【跨領域論壇】
演講講者：台積電研發處處長 鄭心圃
演講題目：先進封裝技術對未來半導體產業的影響
演講地點：普通大樓101教室
演講時間：11/22(三)19:20-21:00
【心得分享】
前言：台積電所做的事其實就是方圓之間的變化－「圓」是因為了讓均勻度提高；「方」則是為了在應用面上節省空間。
鄭博士用自身在材料科學、應用物理及電子的專業背景分享了半導體行業、半導體製造、台積電的市場的市占率和營收、晶片封裝、不同的封裝技術、行業中的挑戰和機遇、圖形處理器、共同架構、先進封裝中的自動化、物流、追溯性、材料管理、零件分發、人才招聘、技術挑戰、散熱和視頻編輯技術。
珍惜現有的產業優勢，不要輕易放棄；建立新產業很困難
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作者:
李瑞民
臺灣大學工業工程學研究所碩士在職專班 「跨領域整合與創新」高階主管專班(臺大EMS)112級在學學生
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