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臺大EMS - 國立臺灣大學跨領域整合與創新高階主管碩士在職專班

跨領域論壇

高科技廠房設施發展與趨勢

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高科技廠房設施發展與趨勢

 

講者:國立臺灣大學土木系營管組 莊子壽 教授

2020/03/04

關於「高科技」國內外有很多單位賦予不同的定義。國際經濟合作發展組織(OPED)將航太科技、藥品配製、電腦資訊機械、通訊器材和科學儀器等定義為高技術產業。行政院經濟規劃委員會(CEPD)因地制宜,將高技術產業分為六個類別。包括積體電路、光電儀器、生物醫學、遠距通訊、精密機械、和電腦週邊設備。而張教授的高科技產業定義則包括微電子、光電、精密儀器、電子通訊、奈米科技、藥品配製、微生物研究、醫療設備、動物實驗、航太科技等產業。

高科技廠房設施就是指高科技產業研發製造中所需的工廠實驗室,譬如建築、水電空調、儀表控制、管線設備、廢水廢氣處理、環境生態保護等等設施。高科技廠房設施工程係指規劃、設計、採購、施工、試車、移交、維護及經營管理高科技廠房設施之相關工程。

相較於傳統工業廠房, 高科技廠房在營建施工中具有下列特性:

(1)   工程困難度及精準度高

(2)   施工廠商多而介面複雜

(3)   以設備安裝為導向而非土木建築工程

(4)   規模大且工作多樣化

(5)   品質要求較傳統營建工程高

大眾對工廠的概念,通常停留在灰塵,油污甚至是髒亂的印象,但是高科技廠房因為製程的需求,就連廠務機房的整體的明亮、整齊、乾淨的程度,完全超乎一般非相關產業人士的想像。 高科技業因為資本投資高 (約800億新台幣/廠), 以及Time to market的需求,因為這樣的需求,儘早進入新世代技術的市場,生產線必須具備彈性,高良率(同時間最佳、最高產出),設備高使用率持續運轉(24hrs/365Days),成本控制,所以廠房興建的時程,品質,穩定度的要求門檻相當高。

科技業廠房依照機能佈置分為製造工廠(Clean room)、支援大樓(Supporting Building)、共用設施(Central Utility Building)以及辦公大樓 (Office Building)。除了辦公大樓的規劃設計與一般業界較為接近外,製造工廠(Clean room)無塵室規格、溫度、濕度、氣壓、淨高、負重、振動控制、動線規劃。支援大樓(Supporting Building) 與共用設施(Central Utility Building)提供源物料供應與廢棄物排放(包含電、水、氣體、化學品、特殊氣體等),廠房的興建除了因應半導體製程既特殊又嚴格需求外,開始規劃同時也必須Design in嚴格的安全管理機制,因為特殊化學品與氣體,一但發生工安事件,嚴重度非常高。而且節能減廢、污染防治,也要在建廠時一併考量並且加入循環經濟的概念,例如水資源循環再使用,廢棄物再生資源化。

台積電在製程中產生化學廢棄物,妥善處理本來就是台積電的責任,「評估一個產業、一家廠商的能力,不只是製造,還包括廢棄物處理,CSR是一個整合的查核。」

因此,台積電去年不僅將廠內製程使用後的硫酸銅,轉製成了再生銅管,更進一步與原物料廠商合作、增加精煉製程,成功將再生銅管轉製成電子級鍍膜銅原料,循環回台積製程使用。

台積電也持續規劃廠內的廢棄資源再生活化設施,例如將氨氮廢水,再生轉製硫酸銨粉末技術及低濃度溶劑除水技術,今年也投入設備將上述廢棄物再生活化成產品,讓物料循環使用。

台灣半導體業發展執世界牛耳,在台灣提供了130萬個高經濟價值工作,也創造了27,000億新台幣的產值,當然也耗用了台灣相當大的資源(包含人),台灣的半導體業在這個高資本、高技術與高複雜度的產業,發展相當成功,運用與開發許多特殊的管理方式、技術能力。就像這次的主題,台灣半導體具備從90nm到3nm國際建廠工程的規劃、設計、施工、營運能力。半導業界應該用更開放的態度,將這樣的特殊的管理方式、技術能力,成功的方法,應該要跨領域、跨產業發展成為的強項產業,除了擴展其他產業,也不枉費耗用台灣的資源。

唯有提升在地供應商的「質」,才能推動在地採購「量」的成長。因此,台積也要求供應商響應責任供應鏈行動,帶領供應商進行節能、減碳、減廢及廢棄物資源化管理。

近兩年來,台積特地前往十幾家小型供應商,觀察他們的工作環境、管理制度、檢視ISO表現,並每半年舉辦供應商訓練、在會議上頒獎鼓勵,甚至會因為供應商CSR表現優異而增加採購,讓供應鏈真正感受到何謂「用訂單取代罰單」。

台積電全力增加在地採購量,扶植台灣供應鏈,「只要能在台灣買,就在台灣買,這是在協助台灣的廠商。」

台積2015年曾為了大陸投資案前往經濟部報告,當時經濟部詢問台積的在地採購比重,當年台積零配件在地採購佔比約4成,但目前已升至6成左右,目標是在2020年達到7成目標。這樣的數字,證明台積電對台灣廠商仍樂於擔綱領頭羊及扶植者的角色。

 

謝榮聰

作者介紹

臺灣大學工業工程學研究所碩士在職專班 「跨領域整合與創新」高階主管專班(臺大EMS)108級在學學生